Aprendo la console, si nota già che l’apertura è molto più semplice delle operazioni dovute per aprire Wii o Xbox360. Sono stati necessari solamente due tipi di cacciavite: Torx e Phillips. Lo spazio all'interno del case è utilizzato interamente. Nella parte antistante la scheda madre troviamo il lettore Blu-ray e l'unità di alimentazione, mentre sul retro è posto il sistema di raffreddamento.
L'unità di alimentazione è posta sulla destra ed è collegata alla scheda madre con due poli. Il sistema di raffreddamento è, invece, basato su lunghe heat pipe, come vedete nella foto sottostante. Queste sono direttamente collegate con CPU e GPU e con la ventola che si è vista in una delle precedenti immagini.
L'hard disk è di dimensioni estremamente ridotte, soprattutto se paragonato al lettore ottico. Il disco è fornito da Seagate e, come si sa bene…, ha una dimensione di 60 GB nell'edizione di PlayStation 3 commercializzata in Italia. Si tratta del modello Momentus 5400.2 con collegamento SATA da 1,5Gb/s.
Sul lato posteriore della scheda madre sono collocati i connettori, i regolatori di tensione di CPU e GPU e 128 MB di memoria flash di tipo NAND, contenuta in un chip prodotto da Samsung. Dei piccoli pad protettivi di colore grigio evitano che i chip rimangano in contatto con la parte metallica, piuttosto fina e facilmente deformabile, che li separa dai blocchi alimentatore, lettore ottico, sistema di ventilazione.
Sul lato anteriore (vedi foto sottostante) sono poste centralmente CPU e GPU. Ognuno dei due processori è ricoperto da pasta termoconduttiva. Nella parte destra della scheda madre vedete i quattro chip di memoria che forniscono 256 MB di XDR DRAM a PlayStation 3. Il produttore è, ancora una volta, Samsung. In alto è posto, invece, il chip che consente il supporto WLAN: si tratta di un modulo 802.11 b/g, realizzato da Marvell Technology Group.
Il chip del controller SATA si può scorgere nella parte destra della scheda, proprio sopra i connettori USB. Soprattutto nella parte sinistra, la scheda madre dell'edizione PAL della console si dimostra differente nella disposizione delle componenti rispetto alla controparte NTSC: manca, infatti, il chip EE+GS (Emotion Engine+Graphics Synthesizer) che assicura, nelle PlayStation 3 NTSC, la retrocompatibilità con i giochi PlayStation 1 e, soprattutto, PlayStation 2. La rimozione del chip va inquadrata all'interno della strategia di riduzione dei costi che Sony sta perseguendo già da diverso tempo per quanto concerne le sue console di nuova generazione.
Nelle foto seguenti potete osservare la CPU Cell Broadband Engine (Cell BE), sulla destra, e la GPU RSX, sulla sinistra, le quali occupano la parte centrale della scheda madre. Subito sotto CPU e GPU vi sono quattro proadlizer NEC TOKIN che fungono da regolatori di tensione per i due processori.
In realtà, nei progetti iniziali di Sony, la CPU di PlayStation 3 aveva un ruolo ancora più determinante in quanto il colosso nipponico non pensò in un primo momento ad un chip grafico separato, concentrando l'elaborazione dei calcoli della grafica sul processore centrale. Tali intenzioni furono presto modificate, si raggiunse l'accordo con nVidia e PlayStation 3 fu conseguentemente dotata del chip grafico RSX. Tuttavia, rimane un ambito in cui Cell deve sobbarcarsi l'elaborazione della grafica, ovvero quello Linux, fatto sta che in queste circostanze PlayStation 3 può fare affidamento solo sulla potenza della sua CPU. Tanto per stabilire un metro di paragone, Cell è in grado di renderizzare in tempo reale una scena composta da 3 milioni di triangoli alla risoluzione 1080p, mentre un Centrino Duo impiega più di un'ora per ogni frame. Cell è stato sviluppato congiuntamente da Sony, Toshiba e IBM, dal cosiddetto consorzio STI. Il processore opera ad una frequenza di 3,2 GHz ed è provvisto di 256 MB di Rambus XDR DRAM. A detta di Sony, Cell è dotato di una potenza di calcolo 10 volte superiore a quella di Emotion Engine, la CPU di PlayStation 2. La struttura di base di Cell è relativamente semplice. Vi è un'unità centrale, definita Power Processing Element (PPE), e otto unità Synergistic Processing Elements (SPE). Per PlayStation 3, Sony ha deciso di escludere una delle otto SPE per facilitare il processo di fabbricazione del processore. L'unità PPE è collegata alle unità SPU per mezzo di un bus interno ad alta velocità, chiamato Element Interconnect Bus (EIB). L'unità centrale è basata su architettura PowerPC e non gestisce indipendentemente alcuna applicazione, assumendo piuttosto il ruolo di coordinatrice delle altre SPE. L'unità PPE lavora come i normali processori PowerPC a 64 bit, con tutti gli indirizzi e i registri, escluso alcuni general purpose e altri registri Memory-mapped I/O (MMIO), con lunghezza a 64 bit. Inoltre, l'unità PPE possiede una cache di secondo livello di 512 KB e un'unità vettoriale VMX (AltiVec). Quest'ultima è un set di istruzioni floating point e integer SIMD (Single Instruction, Multiple Data). Sia l'unità PPE che le SPE supportano, dunque, il calcolo vettoriale SIMD. L'introduzione significativa praticata con Cell riguarda, tuttavia, le unità SPE. Queste sono state pensate espressamente per gli esiti videoludici, primariamente per sgravare il carico di lavoro dell'unità centrale dai calcoli relativi all'intelligenza artificiale, alla fisica, alla struttura poligonale degli ambienti e, secondariamente, per facilitare la programmazione dei videogiochi. Ogni SPE è composta da una Synergistic Processing Unit (SPU) e da un Memory Flow Controller (MFC). Ogni unità costituisce un processore RISC con organizzazione di tipo SIMD a 128 bit ed è dotata di 4 ALU a 2 stadi per dati a precisione singola. Le SPE sono in grado di eseguire calcoli a precisione doppia, anche se non dispongono di unità specializzate. Ogni SPE, infatti, può completare in un ciclo di clock un'operazione a doppia precisione ad una potenza di calcolo di 6.4 GFLOPS e alla frequenza di 3,2 GHz, oppure otto operazioni a precisione singola ad una potenza di calcolo di 25.6 GFLOPS alla frequenza di 3,2 Ghz.
